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      NEPCON China 2022:觀享“芯”智慧,王牌“顯”力量

      2021-12-20 13:55:15 我要評論(0) 字號:T | T
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      2021年11月30日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)宣布2022年的半導體市場將同比增長9%,預計達到6014億美元,創歷史最高紀錄。從消費電子數據來看,半導體所在的電子制造領域也整體釋放出行業復蘇的信號。據海關...

      2021年11月30日,世界半導體貿易統計組織(WSTS)宣布2022年的半導體市場將同比增長9%,預計達到6014億美元,創歷史最高紀錄。從消費電子數據來看,半導體所在的電子制造領域也整體釋放出行業復蘇的信號。

      據海關統計,今年1-9月份,我國出口筆記本電腦1.6億臺,同比增長31.6%;出口手機6.8億臺,同比增長2.2%;出口集成電路2330億個,同比增長28.4%;進口集成電路4784億個,同比增長23.7%。

      致力于將PCBA最新技術趨勢與熱門市場應用融合呈現,NEPCON China 2022電子展已開啟觀展預登記入口。本屆NEPCON電子展布局五大王牌:SiP及先進封裝、第三代半導體封裝、Mini LED、電子元器件、EMS電子制造服務領域,吸引電子制造領域的各路大咖坐而論道,邀請對行業感興趣的你一起洞察趨勢,從變化中抓住機會點,向未來做出選擇。

      半導體封裝“展中展”,未來藍圖唾手可得

      “IC Packaging Fair(ICPF)展中展”應運而生,瞄準“SiP及先進封裝”及“第三代半導體封裝”熱門市場,全盤呈現先進封裝的未來發展之路。

      此外,NEPCON電子展聯合“ICPF展中展”將重新給出關于“一站式”的解讀,既為觀眾奉上清晰的未來藍圖,也為各位配備向未來出發的裝備,讓“未來已來”不再是概念驅動。

      “ICPF展中展”內不僅有封測設備、封測工藝展示,還將增加“2022半導體封裝大會”,將有全球Top 10的OSAT、賽迪顧問、Yole Development等行業專家蒞臨分享。從SiP封裝工藝出發,展示設計與測試解決方案、先進材料及互連技術、異構集成方案并解讀未來封裝發展趨勢。

      “ICPF展中展”將組織“OSAT”買家導覽團,同步講解封裝工藝,并助力產業對接,為各位指明“踩得住、走得穩”的發展道路。當然,第三代半導體封裝、功率半導體作為行業熱門話題,將在半導體大會的分論壇展開精彩且具體的對話分享,演講嘉賓將帶來實用案例,帶領現場觀眾將行業思考轉化為實際應用。

      瞄準Mini LED設備與工藝 ,市場增長彈性可期

      Mini LED背光市場正式起量,TV、IT應用商業化有望加速滲透。據Arizton預測,2021-2024全球Mini LED市場規模有望從1.5億美元增至23.2億美元,其間每年同比增速皆高達140%以上。

      NEPCON首創兩條Mini LED生產線,驅動模組SMT產線和背光模組COB工藝產線,全透明、可視化演示Mini LED產線的生產設備與工藝環節,同時展會將聯合行業協會舉辦Mini LED產業大會,針對Mini LED行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等進行討論。屆時將邀請品牌終端廠,面板廠,背光燈板、模組企業代表,LED芯片廠商蒞臨分享。

      “連芯”才有創新,一次建立100家元器件供應商網絡

      展會與知名元器件貿易平臺進行合作,邀約到100家元器件授權代理商、貿易商、品牌商,覆蓋上萬種熱門型號電子元器件。通過先進的大數據和人工智能平臺,我們跨越信息不對稱的鴻溝,關注采購商所需,SMT企業一次可以與100家電子元器件供應商建立聯系。展區將為您提供更多元器件型號可供選擇、擴大您的采購貨源、提供品質保障服務。

      電子制造最強基因,NEPCON囊括2022年首發新品

      上屆NEPCON上海展首發新品是一波又一波,還記得來自ASM和FUJI嗎?ASM與?禉C器人聯合,在集成化智能工廠區域展示AIV全自動物料更換和換線解決方案;FUJI Smart Factory Platform NXTR讓人們看到未來工廠,高效精準進行多樣生產的最新貼裝平臺。2022年他們又將帶來哪些全新的解決方案呢?

      NEPCON電子展計劃于2022年3月對外公布年度首發新品。這些知名的戰略伙伴企業包括但不限于Panasonic松下、ASM先進裝配、FUJI富士、HANWHA韓華、JUKI東京重機、YAMAHA雅馬哈、路遠、Mycronic邁康尼等。業內領先的國內外名企共聚于此,攜手NEPCON電子展為大眾帶來針對半導體先進封裝、Mini LED、5G、汽車電子、光伏與能源等行業的創新制造方案。

      2022年4月21日,第二屆“EMS Day”將如期上演

      NEPCON電子展將為2022年度的電子制造行業打開新的局面,規模再度升級,獨家匯聚600個行業領先企業及品牌展示PCBA行業新品,EMS/ODM/OBM企業可以在這里可以找到來自表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、元器件等方面設備、物料及解決方案,往屆展會有來自富士康,捷普,昌碩,環鴻,四海,佰電,長城開發,偉創力,博世,科世達,天合等企業以組團形式參與的5,000多名企業代表,蒞臨展會進行學習、交流、成長并發展。

      在半導體封裝、Mini LED的風口下,EMS市場空間龐大,產業規模逐漸增長,EMS之路應該如何走? 首屆EMS Day,NEPCON召集了薛廣輝、劉春光、王豫明等多位專家和全球EMS調研機構的創始人共同探討EMS企業疑難問題及工藝技術。2021-2022年通過走訪和調研企業,展會現場將為大家呈現最新的行業瓶頸問題解決方案,面對面教授新的解決思路。

      作為電子制造行業的開年盛會,NEPCON China 2022將是全球電子制造品牌的大聚會,展會已正式啟動觀眾預登記通道(官方網站:https://www.nepconchina.com/ ),也許過去你只是一個在電子制造領域傳遞智慧的“元件”,現在,試試走進NEPCON電子展,共同參與智造連“芯”的大型集成世界吧!

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